觀點

上市鑼聲標誌企業正式進入香港資本市場，但集資並不止於上市。

上市後再融資讓企業及股東可再次透過公開市場籌集資金，包括在一級市場增發新股，以及由現有股東在二級市場出售持股。

香港市場流動性充裕、投資者基礎多元，交易流程高效，有助發行人迅速向廣泛投資者大規模集資。據Dealogic資料顯示，2026年上半年香港上市後再融資總額達379億美元，按年增長17.7%。

 

大型個別交易的規模亦印證了這一趨勢：2026年上半年，香港錄得共有11宗規模逾10億美元的上市後再融資交易，數目較2025年同期增加逾兩倍。

然而，市場活力不僅體現在融資規模，也反映於其廣泛的行業覆蓋、多元的融資結構，以及新上市公司積極進行再融資，顯示香港市場持續深化。

從產能擴張到技術創新，再到推動科研成果落地，香港上市後再融資市場正持續支持更多不同行業的發展需求。

其中，工業板塊佔2026年上半年再融資總額的48%，在上半年十大交易中佔六宗，包括寧德時代50億美元的新股配售，以及紫金礦業和中國宏橋各約15億美元的可換股債券發行。

這些交易涵蓋電池、基本金屬、貴金屬及鋁業等領域，反映電動車、先進製造及其他新興產業快速發展所帶來的龐大資金需求。

此外，TMT企業亦透過在一級市場發行新股和在二級市場出售股份，貢獻了23%的再融資額。而醫療保健企業則佔再融資總額的12%，此板塊的31宗再融資交易中有15宗來自18A章發行人。

踏入2026年下半年，上市後再融資活動的行業分佈出現轉變，多宗大型交易均來自TMT行業。

2026年7月，智譜、MiniMax和天數智芯這三家年初才上市的人工智能企業，先後透過配售新股或組合式融資再度於香港市場籌集資金。一個多月後，阿里巴巴也進行了800億港元的股份配售，成為截至2026年8月底全球第三大上市後再融資交易，並將配售所得款項淨額全數用於發展人工智能技術。